JRCLED晶銳創(chuàng)顯產(chǎn)品規(guī)格書

產(chǎn)品描述： JRCLED晶銳創(chuàng)顯P0.7COB小間距LED

產(chǎn)品型號： JRSC-P0.7

版本號：V1.0

參數(shù)規(guī)格

Physical Parameters

物理參數(shù)

像素結(jié)構(gòu) Pixel structure COB

像素間距 Pixel pitch 1R1G1B

像素間距 Pixel pitch（mm）0.79

單元板尺寸 Unit board size（長×寬×厚）/（mm）152 x 114 x 2.5（±0.1）

模組尺寸 Module size（長×寬×厚）/（mm） 304 x 342 x 12.5（±0.3）

模組分辨率 Module resolution 384 x 432

箱體組成 Cabinet composition1 x 2

箱體尺寸 Cabinet size（長×寬×厚）/（mm）608 x 342 x 48（±1）

箱體重量 Cabinet weight（Kg） ≤7

箱體平整度 Cabinet flatness（mm）＜0.1

像素密度 Pixel density（Dots / m²）1643655

箱體面積 Cabinet area（m²） 0.208

Photoelectric parameters

光電參數(shù)

單點亮度校正 Single pixel brightness correction有 Yes

單點顏色校正 Single pixel color correction 有 Yes

校正數(shù)據(jù)存儲 Correction data storage 儲存在每個單元板上 Stored on each unit board

白平衡亮度 White balance brightness（Nit）≤600（0-255級可調(diào) 0-255 Adjustable，調(diào)節(jié)步長1級 Adjustment step 1）

刷新頻率 Refresh rate（Hz） 1920-3840

圖像換幀頻率 Image frame changing frequency（Hz） 50 / 60

灰度等級 Grayscale（Bit）≤16

對比度 Contrast ratio10000:1

色溫 Color temperature（K）6500（3200-9300可調(diào) Adjustable，調(diào)節(jié)步長 Step Size Adjustment100K ）

像素中心偏差 Pixel center deviation≤3%

低亮高灰效果 Low brightness and high gray effect100%亮度(Full brightness)≤16Bit；20%亮度(20% brightness)≤14Bit；

亮度均勻性 Brightness uniformity≥98%

色度均勻性 Chroma uniformity ±0.003Cx,Cy之內(nèi)

水平視角 Horizontal viewing angle ≥170°

垂直視角 Vertical viewing angle≥170°

驅(qū)動方式 Driving mode 恒流驅(qū)動（共陰）Constant Current Driving （Common cathode）

掃描方式 Scanning mode 1 / 48

AC / DC工作電壓 Working voltage（V）AC100-240 50-60Hz

峰值功率 Peak power（W /m²） 470W/m²

平均功率 Average power（W / m²） 140W/m²

Application parameters

應(yīng)用參數(shù)

儲存溫度 Storage temperature-40℃ - +60℃

工作溫度 Working temperature -20℃ - +60℃

儲存濕度 Storage humidity（RH） 10% - 90%

工作濕度 Working humidity（RH）10% - 90%

防護等級 Protection level（前/后） IP54 / IP21

LED壽命 LED life time（H） 100000

信號雙備份 Signal double backup可選 Optional

電源雙備份 Power double backup 可選 Optional

箱體連接方式 Cabinet connection mode 無線航插 Wireless interpolation

模組維護方式 Module maintenance mode前維護 Front maintenance

電源&其他維護方式 Power & other maintenance前維護 Front maintenance

安裝方式 Installation mode前安裝 Front installation

JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB（Chip-on-Board），也稱為芯片直接貼裝技術(shù)，是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規(guī)工藝相比，本工藝封裝密度高，工序簡便。 cob小間距，是1.0以下點間距的統(tǒng)稱，因為SMD封裝的led顯示屏在做到1.0mm以下間距難以突破，所以有了cob。cob和SMD都是封裝方式，區(qū)別就在于，cob封裝流程簡便，沒有過多限制，間距可以做到更小；SMD封裝受物理極限限制，無法完成更小間距的實現(xiàn)。

JRCLED晶銳創(chuàng)顯COB技術(shù)的優(yōu)點：

1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

3、體積更小：采用cob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。

4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程：采用了**的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡化了產(chǎn)品流程，同時使得產(chǎn)品更易更換，增強了產(chǎn)品易用性。

5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本，且用戶板的設(shè)計更加簡單，只需要單層板就可實現(xiàn)，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。