多數元器件的總規范和詳細規范中規定了元器件的儲存環境，SJ331《半導體集成電路總技術條件》規定了半導體集成電路儲存的溫度范圍為-10℃-40℃，相對濕度不大于80%RH；美國軍用標準和我國軍用標準規定半導體器件的儲存環境溫度范圍要寬一些。這些標準中規定的儲存環境都是不允許超過的范圍，并非元器件儲存的zui佳環境。根據國家標準GB4798.1《電工電子產品應用環境：儲存》，對于某些存放精密儀器儀表、元器件的倉庫環境條件的級別定為zui高級別，其主要的氣候環境條件為：20℃-25℃，20%-70%RH，70kPa～106kPa。這三項儲存的氣候環境條件中，對元器件儲存可靠性影響較大的是溫度和相對濕度，氣壓影響的程度相對較小。儲存環境除了氣候環境對元器件的有效儲存期有影響外，GB4798.1中還規定了其他環境(如特殊氣候環境(輻射等)、生物環境(霉菌、白蟻等)、化學活性物質(有害氣體等)、機械活性物質(砂、塵等))。

一）基礎參數：
1.產品名稱：半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜
2.產品型號：HYXD-1000KWS
3.外尺寸：W1220*D760*H1950mm
4.內尺寸：W1120*D610*H1410mm
5.柜內工作溫度范圍：0℃--40℃
6.柜體工作濕度范圍：0--80%RH
7.柜體溫度可調范圍：15℃--30℃
8.柜體濕度可調范圍：30%RH--60%RH
9.溫度濕度波動精度：±5%RH ±2℃
注：將膠水粘合劑等存放在溫濕度可控可調的恒溫恒濕膠水柜內，可延遲保證膠水產品存放時間。

二）柜體結構：
1.柜體材質：采用為優質鋼材，柜體外殼與內膽之間用聚氨脂高壓發泡填充一次成型、具有耐溫、絕熱、阻燃；
2.柜體結構：嚴格氣密設計，柜門采用不小于5 mm高強度強化玻璃，柜門框架采用永磁密封橡膠帶，強化機械結構柜體，采用符合力學之制造方法，不因載重過高而產生變形導致氣密性差，色彩持久不褪色，硬度高、耐劃傷、耐老化；
3.柜門要求：雙門可視窗或雙門不可視窗設計；
4.可吸附空氣有害氣體，使通到柜內的氣體潔凈干凈，對存儲產品無傷害。
5.進口溫濕度傳感器，溫度測量濕度測量精度高；
6.LCD溫濕度顯示器，24小時全天候監控主機運作，薄膜按鍵設計，操作顯示界面明了簡單；
7.具有溫濕度記錄和輸出功能：提供溫濕度讀取軟件，同步監控讀取干燥柜內的溫濕度數據（選配功能）；
8.設備使用環境：確保溫度在0℃-40℃，濕度在0-80%RH 范圍內可以正常操作。

華宇現代半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜，在確保穩定控溫控濕性能同時保持低能耗。華宇現代半導體芯片存儲柜-電子恒溫恒濕柜采用物理合金復位吸濕，結合華宇現代科技特殊控制系統和組裝手法，可使柜體全天全年處于恒溫恒濕狀態，為了減少使用用戶損耗，我司研制出升級版控制系統，當柜內參數調控到設定參數范圍內，柜體會進入巡航模式，此時柜體處于待機狀態，損耗降至很低。控溫控濕存儲柜具備加溫、制冷、加濕、抽濕四組工作系統和一組微電控制系統，控制系統通過傳感器檢索的溫濕度值和實際設置溫濕度值，協調四組工作系統進行運行。可保證控濕精度及波動值，控溫為循環風道結合加溫及制冷工作單元，控制精度遠遠滿足各精密貴重產品的控溫控濕存儲要求。