發布日期：2020-9-4 11:25:00
深圳真空等離子清洗機真空等離子機：誠峰智造
產品概述
設備參數真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
誠峰智造（http://www.sfi-crf.com）是一家專業致力于提供等離子設備及工藝流程解決方案的高新技術企業。源于美國&德國30年Plasma生產制造及研發技術，公司全資擁有CRF品牌下等離子設備研發，生產，制造技術，設備范圍涵蓋汽車制造業。手機制造業，醫療行業，織物印染行業，重工業，半導體封裝行業，新能源行業，IC半導體領域，FPC/PCB領域，LED顯示屏組裝等行業。CRF誠峰智造，現已成為中國專業的等離子處理系統解決方案等離子設備供應商。
深圳真空等離子清洗機真空等離子機：
真空式等離子處理系統CRF-VPO-2L-S
名稱（Name）
真空式等離子處理系統
型號（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系統（Control system）
PLC+觸摸屏
電源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中頻電源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
層數（Electrode of plies ）
2(Option)
腔體規格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
氣體通道（Gas）
兩路工作氣體可選：Ar、N2、CF4、O2
產品概述
設備參數
產品特點
超大處理空間，提升處理產能，采用PLC+觸摸屏控制系統，精準的控制設備運行；
可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數，滿足客戶的需求；保養維修成本低，便于客戶成本控制；
高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
應用范圍
真空等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業,航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污、軟板、軟硬結合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
真空是一種依靠等離子體激活物質去除表面污漬的清洗設備。它屬于電子工業的干洗，在真空泵制造過程中制造一定的真空條件以滿足清洗的需要，等離子體的清洗需要主要通過特定的氣體分子在真空、放電等特殊場合，如低壓氣體輝光等。簡單地說，真空等離子清洗機需要在真空中進行（通常大約100pa），因此需要真空泵。
主要工藝包括：首先將工件固定在真空室內，將真空泵等設備啟動真空放電至10pa左右；然后將等離子體清洗氣體引入真空室（根據氧、氫、氬、氮等不同清洗材料），并保持壓力在100pa左右；在真空室內的電極和接地裝置之間加入高頻電壓，使氣體被滲透，等離子體被輝光放電離化；在等離子體完全覆蓋在真空室內后開始清洗操作，清洗過程將持續幾十秒至幾分鐘。整個過程就是依靠等離子體在電磁場中移動，轟擊被處理物體的表面，大多數物理清洗過程需要高能量和低壓力。
原子和離子的最大速度是在表面被轟擊之前實現的。因為它會加快等離子體的速度，它需要高能量，這樣等離子體中的原子和離子就能更快。低壓是增加原子碰撞前的平均距離所必需的，即平均自由距離、路徑越長，離子轟擊待清潔物質表面的概率越高。因此，實現了表面處理、清洗和刻蝕的效果（清洗過程在一定程度上是一個輕微的刻蝕過程）；清洗后，污垢和氣體排放，空氣回到正常的大氣壓力。
在清洗過程中，當真空泵控制真空室時，氣體的流量決定了真空室的發光顏色：如果顏色重，真空度低，氣體流量大；如果真空度過高，氣體流量過小，則根據所需的處理效果確定真空泵的真空度。
真空等離子清洗機作為一種精密干洗設備，適用于混合集成電路、單片集成電路套管和陶瓷基板的清洗，可用于半導體、厚膜電路、封裝前元件、硅蝕刻、真空電子、連接器和繼電器的清洗。它還可用于塑料、橡膠、金屬和陶瓷的表面活化以及科學實驗。
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