從2015年來，LED小間距市場的火熱程度令人咂舌。伴隨著市場的持續(xù)升溫，小間距技術也不斷革新和完善。今年來，小間距技術在可靠性、顯示均勻性、芯片技術等方面都有了較大的突破：

　　可靠性

　　隨著點間距的縮小和燈珠數(shù)量的大幅增加，這對小間距產(chǎn)品的可靠性提出了巨大挑戰(zhàn)。從燈珠的燈芯來看，技術是越來越完善。從現(xiàn)在的實際應用來看，由于燈珠的密度高，在散熱方面出現(xiàn)的故障概率會比較高。在燈珠越來越密的情況下，把散熱跟接口做好，確保屏體溫度保持在一個穩(wěn)定合理的范圍內(nèi)，這樣可以解決因升溫而出現(xiàn)的故障，相對于失效率達到百萬分之一的要求還需要燈芯和燈珠方面的技術提升。

　　現(xiàn)行行業(yè)標準是LED死燈率允許值為萬分之一，顯然不適用于小間距l(xiāng)ed顯示屏。由于小間距屏的像素密度大，觀看距離近，如果一萬個就有1個死燈，其效果令人無法接受。未來死燈率需要控制在百萬分之幾才能滿足長期使用的需求。在未來，技術上還需要進一步的完善，小間距產(chǎn)品的制作工藝也需要進一步的細化和提升。

　　顯示均勻性

　　與常規(guī)屏相比，間距變小會出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問題。目前，針對余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問題，現(xiàn)在的技術性難題主要是控制系統(tǒng)的一體化，現(xiàn)在小間距LED走向了室內(nèi)拼接，傳統(tǒng)的LED發(fā)送卡、接收卡，使用了三次物理連接，通過連接口、連接線，出現(xiàn)故障的概率比較高。現(xiàn)在最大的難題是將發(fā)送卡、接收卡合并起來，連接到一塊板，以減少一些物理性接口和線纜連接的信號衰減和故障隱患問題。

　　為了解決這些故障隱患，企業(yè)都投入了大量精力，通過封裝端和IC控制端的努力，目前有效的減緩了這些問題，低灰度下的亮度均勻問題也通過逐點校正技術有所緩解。但是，作為問題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來說，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。

　　LED芯片技術的提高

　　作為led顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過程中起到了至關重要的作用。小間距l(xiāng)ed顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。一方面，戶內(nèi)顯示屏點間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8、P0.7。與之對應的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。與此同時，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。

　　另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質(zhì)的問題也變得突出起來。目前小間距LED屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實現(xiàn)“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。通過芯片技術的提高，已經(jīng)可以解決“低亮低灰”的問題，通過反饋，用戶在觀看的時候體驗是非常滿意的。

　　雖然小間距燈珠芯片的尺寸越來越小，但是這并不意味著越小就是越好。當前企業(yè)技術研發(fā)更加理性，不在一味追求小，雖然可以生產(chǎn)P1.0以下的產(chǎn)品，但是越小，其可靠性就越難得到保障。企業(yè)已經(jīng)從追求小轉(zhuǎn)變?yōu)檗D(zhuǎn)求質(zhì)量，這對小間距顯示屏行業(yè)的發(fā)展是良好的促進作用。

　　隨著小間距技術的不斷成熟，產(chǎn)品性能的持續(xù)完善。未來，小間距市場將會更快更好發(fā)展。